今年最大IPO来袭!芯片巨头ARM上市
今年全球规模最大的IPO来了,Arm 美东时间9月14日周四冲击纳斯达克!日本软银集团旗下英国半导体设计公司ARM控股(ARM Holdings)正式在纳斯达克全球精选市场挂牌交易,发行价为51.00美元/股
今年全球规模最大的IPO来了,Arm 美东时间9月14日周四冲击纳斯达克!
日本软银集团旗下英国半导体设计公司ARM控股(ARM Holdings)正式在纳斯达克全球精选市场挂牌交易,发行价为51.00美元/股。截至首日收盘,ARM股价上涨24.69%,报63.59美元,上市首日收盘市值为652.48亿美元(约合人民币超4700亿)。
Arm的上市,是芯片业乃至于今年“一潭死水”的IPO市场的大事。ARM成功上市和首日大涨,给今年如一潭死水的IPO市场激起浪花,对其持有者软银和孙正义来说,也是一场急需的胜利。
2023年全球最大规模IPO
作为芯片业绕不过的大山,ARM让全世界99%的智能手机都用上了自己设计的芯片架构。
今年8月,在 ARM 申请上市前,软银曾以161亿美元从软银愿景基金回了 ARM 25%股权。以此计算,当时软银对 ARM 的估值为约644亿美元。
9月5日,ARM 公布招股价及基石投资者细节。ARM 通过本次IPO将募集44.885亿美元至48.705亿美元,ARM 的整体估值为478亿美元至545亿美元之间。
招股书披露了对 Arm 感兴趣的豪华芯片“天团”,几家巨头拟斥资7.35亿美元竞购。包括苹果、英伟达、AMD、谷歌、英特尔、联发科、台积电、新思科技、Cadence Design、三星电子等,是此次发行的基石投资者。
美国IPO首日,Arm开盘上涨10%,报56.10美元,盘中一度涨幅达到约30%。截至收盘,Arm股价上涨24.69%,报63.59美元,以收盘价计算,市值为652.48亿美元,若包括限制性股票单位在内,Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。
Arm的成功上市和首日大涨,是一场多方急需的胜利。
科技 IPO 市场普遍不是很活跃,自 2021 年 11 月美国造车新势力 Rivian 上市募资 137 亿美元以来,鲜有值得注意的大额交易。此次 Arm 上市扭转这一态势,成为今年最大规模 IPO,也成为史上第三大的科技公司 IPO(前两名分别为阿里巴巴、Meta)。
另外,Arm上市一方面能够给软银提供更多的资金,这些钱可能会被用于在AI领域进行更大规模的投资;另一方面,也将有助于帮助孙正义挽回近期因为投资失败而丢失的颜面。
ARM一波三折的IPO之路
Arm成立于1990年,总部位于英国剑桥,是Acorn Computers、苹果和VLSI Technology的合资企业。
Arm的上市历程可谓是一波三折,从1998年到2016年,该公司一直在伦敦证券交易所和纳斯达克上市,直到2016年,被孙正义领导的软银以320亿美元收购后退市。
被收购后,Arm成为软银为数不多盈利的业务,其他大部分业务都处于连年亏损状态,尤其是旗下专投科技企业的“愿景基金”。
截止2022年12月底,软银仅是愿景基金净亏损就高达 50 亿美元,连续第四个季度处于亏损状态。
为了止亏,软银创始人孙正义一度计划以 400 亿美元的价格把 Arm 卖给英伟达,但收购遭到了美国和欧洲反垄断监管机构、全行业竞争对手以及Arm自身客户的反对,英伟达收购ARM一事于2022年正式告吹。
收购无望、业务疲软,陷入泥潭的孙正义一边卖股套现,一边抓紧时间推Arm上市,以求扭转态势。
ARM在AI领域的劣势明显
ARM在AI领域的劣势明显。一方面,从招股书来看,ARM的AI成色不足。
其招股书中提到,随着人工智能(AI)和机器学习(ML)的快速发展,ARM在这些领域也扮演着至关重要的角色,并与多家领先企业合作处理AI工作。然而,ARM专注于CPU的架构基础,而不是创建大模型所需的GPU以及AI专用芯片的架构。
在风险提示处,ARM坦言,新兴技术,比如AI和ML,可能采用不适用于通用CPU(例如ARM的处理器)的算法。因此,在基于ARM架构的芯片中,其处理器可能变得不那么重要。
另一方面,ARM在AI领域有着关键缺陷,就是运算能力不够强大。
AI服务器领域主要由x86架构,以及英伟达Turing、Volta、Ampere等GPU架构所主导,ARM架构也在服务器领域逐渐崭露头角,特别是在轻量级和低功耗服务器方面,但是所占份额很小。AI对性能的要求非常高,X86架构可以采用性能极高的CPU,配合大容量内存和高精度显卡,可以不断提供运算速度。
而ARM走的RISC路线决定了其性能缺陷,如果无法在性能上进一步提升,那么Arm架构的缺点会越来越明显。
因此,ARM 似乎处在 AI 热潮的边缘,想吃到这份红利很难。可见,摆在ARM 面前的并不是一条坦途。
Arm看好的五大趋势
去年接任 Arm CEO 的雷内·哈斯(Rene Haas)也正将目光投向更先进的计算,特别是用于数据中心和人工智能应用的芯片。
对于未来半导体技术发展的驱动因素,Arm 看好五大趋势:
1、智能互联设备激增,全球数字化转型。
2、对高性能、高能效计算的需求不断增加,从而带动IP内核数量跨越式增加,增加Arm公司授权收入。
3、设计的复杂性和成本不断增加,根据市场研究机构IBS的数据,7nm芯片的IC设计成本约为2.49亿美元,2nm芯片的IC设计成本约为7.25亿美元。
4、企业倾向自研或定制芯片。
5、全面支持人工智能计算,为此,Arm在最新的ISA、CPU和GPU中添加了新的功能和指令以加速未来的AI和机器学习算法,并正与Alphabet、通用Cruise、奔驰、Meta、英伟达等企业合作,部署Arm技术来运行AI工作负载。