发布AR一体机，酷派乘5G东风重新起航？
面对AR这块大蛋糕，酷派是否能再次一展雄风分得这其中的一杯羹？或许正如酷派集团CEO梁锐提到的，在过去的几年中，酷派面临的机遇、压力与挑战同步交织、相互激荡。
就在昨天下午，酷派集团成功举办新品发布会，推出无线一体式的智能穿戴AR眼镜Xview。
AR作为5G时代下核心的应用场景，被誉为下一代通用计算平台，随着5G建设加速，AR产业也越来越受到资本和科技巨头的关注，但由于AR眼镜一直受制于成本较高，C端内容生态比较薄弱，目前多数AR企业退守在企业端耕耘。
在发布会中，酷派集团CEO梁锐表示AR风口已至，将催生千亿级市场。而酷派立足于以往二十余年打造的横跨海内外多元化产业链布局，借着5G热潮的到来，凭借这款智能穿戴新品AR眼镜Xview，率先进入未来的AR蓝海市场。
酷派集团CEO梁锐
这款智能穿戴一体式AR眼镜酷派Xview，其消费者版本将在今年10月以2999元正式发售。
然而，疫情之下的2020碰撞AR风口，在经济久经低迷之时如何布局消费者市场，Xview能否在未来开售之时引领AR消费级产品的销量，以及尚未公布的企业定制版又将有哪些吸睛点，VR陀螺在发布会后就以上问题对酷派集团CEO梁锐、Xview产品负责人杨龙昇、酷派集团高级副总裁曹井升、进行了第一线采访。
Xview：78g AR一体机，麻雀虽小五脏俱全
酷派Xview采用一体式设计，整机重量为78克，公司表示目前发布的同类型AR眼镜中Xview重量最轻。
Xview采用珑璟光电阵列光波导光学模组，其单目视场角为25°，透光率高达83％，同时Xview支持20000：1对比度。相对于目前多数AR眼镜使用棱镜和自由曲面光学方案，当前光波导方案虽然在视场角上有一定的局限，但在体积、重量以及成像质量上有较强的优势，是AR眼镜光学发展的核心技术路径。
由于定位于无线一体化形态，对产品体积和续航都有较高的要求，Xview的芯片采用了高通Wear 2500可穿戴智能芯片，同时支持4G通讯，Xview产品负责人杨龙昇表示采用可穿戴智能芯片相比同类处理器尺寸减少下降38％、同类处理总体功耗减少降低50％。
Slam功能上，公司未采用当前流行的双目视觉方案，而是采用了一套搭载了结构光传感器＋RGB相机＋IMU＋GPS的视觉惯导组合方案。杨龙昇表示：“传统的Slam算法功耗太高，当前的无线一体式AR眼镜功耗上并不是最完美的方案。”
杨龙昇向VR陀螺透露，Xview的Slam方案是酷派与北京航空航天大学联合研发5年的成果，在可穿戴芯片上实现了高精度融合定位、空间标记、目标识别及跟踪等核心算法。这套算法经过无人机长期验证，ARM—NEON指令集高度优化，能够实现低延时同时整合视觉图像和结构光，能够从室外到室内全场景覆盖。
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