硬科技领域投融资汇总（12.26-1.1）
华为对外投资的步伐显然在不断加快。本周硬科技领域投融资事件一共33起，人工智能领域发生13起融资事件，占比40％；生物医药领域发生9起融资事件，占比27％；半导体领域发生8起融资事件，占比24％；物联网、新能源、新材料领域各发生1起融资事件，分别占比3％
华为对外投资的步伐显然在不断加快。
本周硬科技领域投融资事件一共33起，人工智能领域发生13起融资事件，占比40％；生物医药领域发生9起融资事件，占比27％；半导体领域发生8起融资事件，占比24％；物联网、新能源、新材料领域各发生1起融资事件，分别占比3％。
近日据天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司发生工商变更，股东新增哈勃科技投资有限公司（由华为投资控股有限公司全资持股）、深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），与此同时，该公司注册资本由原来的约693万元新增至约867万元。
2019年4月，华为打破任正非亲自定下的“不投供应商”的原则，注册成立了哈勃投资，开始在半导体领域进行较大规模的投资。
至此，哈勃投资已经对外投资了22家企业，其中仅在2020年就投资了19家。当然，对华为来说做投资不只是为了获取投资回报而已，扶持国内半导体产业链才是真正目的。
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